→ Chip 芯片
→ IC (Integrated Circuit Chip) 集成电路
→ Wafer 晶圆(由纯硅构成,根据直径,一般分为6英寸、8英寸、12英寸等规格不等)
→ Die 晶片(Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒)
→ IDM (Integrated Device Manufacturing) 整合设备生产模式,是芯片领域的一种设计生产模式,这种模式从芯片设计、制造、封装到测试,一家公司覆盖整个产业链的模式。
→ Fabless:Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务,只专注于设计”的一种运作模式,也用来指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司(世界上绝大部分IC原厂都是这模式)
→ Foundry 代工,在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家,如中芯国际,台积电等
→ OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing) 外包半导体(产品)封装和测试,是为一些Foundry公司做IC产品封装和测试的产业链环节
→ IDM,FABLESS,FOUNDRY,OSAT的产业链关系:
→ MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) 微机电系统,在微电子技术基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件
→ Manufacture 制造,组装(工业领域用得比较多)
→ Production 生产,制造(相比Manufacture,使用场景更广泛)
→ IP (Intellectual Property) 芯片IP:指在集成电路设计中,经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块,通常由第三方开发,IP 供应商会把IP卖给芯片设计厂商
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